هذه الموضوعة من الممكن بحاجة إلى تهذيب لتتناسب مع مرشد الأسلوب في ويكيبيديا. لم يُحدد أي سبب للتهذيب. فضلًا هذّب الموضوعة إذا كان بإمكانك ذلك، أوغيّر النطقب ليُحدد المشكلة التي بحاجة إلى تهذيب.(سبتمبر 2011)

اللوحة الأم (بالإنجليزية: Motherboard)‏ وتعهد أيضاً باسم اللوحة الرئيسية (بالإنجليزية: Mainboard)‏ ولوحة النظام (بالإنجليزية: System Board)‏ هي لوحة دارات مطبوعة مركزية أورئيسية في نظام إلكتروني معقد (مثل الحاسوب).

عادة، في الحاسوب يبنى المعالج الدقيق وذاكرة الوصول العشوائي وذاكرة القراءة فقط على اللوحة الأم مباشرة، أجزاء أخرى مثل وسائط التخزين الخارجية، شاشات المراقبة، الطابعات والماسحات الضوئية توصل باللوحة الأم عن طريق وصلات أوكابلات. كما تتصل بهذه اللوحة جميع الأجزاء الأخرى للحاسوب، وفيهاقد يكون الناقل (بالإنجليزية: BUS)‏ الذي يقوم بنقل المعلومات بين الأجزاء المتنوعة من الحاسوب.

أنواع اللوحة الأم

نسبة للأنواع القديمة. كما تدعم اللوحة مخارج ISA وPCI معًا. وكما في لوحة آ تي، يوجد تصميم مصغر أيضاً للوحة آ تي أكس يسمى «آ تي أكس المصغر» (Mini ATX) أبعادها 11.2×8.2 بوصة.

اللوحات الأم من نوع حتى أل أكس (NLX) ظهرت في عام 1996م وتشبه لوحة آ تي أكس.

أولًا: أنواع المذربورد (اللوحة الأم)، تصنف أنواع المذربورد حسب شكلها وتصميمها وكيفية ترتيب البتر الرئيسية والمنافذ وهي تصنف إلى ثلاثة أنواع رئيسية، وهي كالتالي:

1. AT motherboard
2. ATX motherboard
3. NLX motherboard

اللوحات الأم من نوع AT يرجع تصميمها إلى شركة IBM المعروفة، وكانت هي الأكثر انتشارًا من عام 1980 وحتى 1990. تحتوي هذه اللوحة على منافذ ISA فقط. والأنواع الجديدة تحتوي على منافذ PCI الحديثة بالإضافة لـ ISA وأبعاد هذه اللوحة عي 12 x 13 انش ويوجد نوع آخر أصغر حجمًا 8.66 x 13 انش يسمى (mini AT motherboard) ويحتوي على عدد أقل من المنافذ لأنه أصغر حجمًا من النوع العادي

اللوحات الأم من نوع ATX ظهرت في عام 1996 وهي أكثر الأنواع استخدامًا الآن وتصنف بأنها من النوع التجاري، وتشبه في تصميمها لوحة mini AT ولكن باختلاف في زاوية الدوران بـ 90 درجة للمكونات مثل المعالج، وهذا الدوران يوفر مساحة لإضافة كروت (adapter cards) ومخارج الصوت والصورة وغيرها. ومن التغيرات الأخرى هي وجود عدد أقل من الكيبلات (موصلات الطاقة) الداخلية في اللوحة بالإضافة إلى وجود مروحة عند مزود الطاقة الكهربائية (power supply) لتبريد المعالج واللوحة الأم، ومن الأسباب الأخرى لانتشار هذا النوع هوكلفتها البسيطة للشركة المصنعة وحجمها الصغير نسبة للأنواع القديمة، والـ ATX يدعم مخارج الـ ISA والـ PCI معًا، وكما في الـ AT فإنه يوجد تصميم مصغر أيضًا للـ ATX يسمى mini ATX أبعاده 11.2 x 8.2

اللوحات الأم من نوع NLX ظهرت في عام 1996 وتشبه لوحة الـ ِATX.

مكونات اللوحة الأم

تتكون اللوحة الأم من:

لوحة الدوائر المطبوعة (printed)

وهي اللوحة التي هجرب عليها جميع مكونات اللوحة الأم، وهوتعبير عن مربع بلاستيكي يحتوي على ثقوب تلاءم حجم إبر المعالج وذلك لوصله باللوحة الأم وتبادل البيانات بين اللوحة وبين المعالج وبالطبع ونظرًا لاختلاف المعالجات من حيث الشكل والتردد فإن لكل معالج مقبس خاص به، وأحيانًا تشهجر معالجات الشركة نفسها بنفس المقبس، فمثلًا تقوم الشركة الأمريكية Intel بتصنيع المعالج الشهير بينتيوم والمعالج سيليرون Celeron بحيث يتشاركان بنفس المقبس Socket، ولكل مقبس شكل وعدد إبر معين تختلف باختلاف المعالج الذي تدعمه.

شريحتا الجسر الشمالي والجسر الجنوبي (طقم الرقاقات)

أسماء غريبة لإن الشمال والجنوب يتغير بحسب إدارتك لاتجاه اللوحة الأم، ولكن لسبب أولآخر فإن مصنعي اللوحات الأم قد اتفقوا على هذه التسميات، الجسر الشمالي هي الشريحة التي تكون قريبة من المعالج والذاكرة وشق AGP لكروت الشاشة وشقوق PCI x16 الحديثة، مهمة هذه الشريحة تتمثل في عملية نقل المعلومات والاتصال ما بين المعالج والذاكرة وكرت الشاشة، البيانات بين المعالج والذاكرة الرئيسية تنتقل بواسطة بالناقل الأمامي (بالإنجليزية: Front-Side Bus أوFSB)‏.

شقوق الذاكرة العشوائية (RAM slots)

تتميز بلونها الأسود في حالة عدم وجود خاصية "Dual Channel" ووجود قفلين باللون الأبيض على أجنابها، وإذا كانت اللوحة الأم بها خاصية "Dual Channel" فأن شقوق الذاكرة سيكون لها لونين مختلفين، هذه الشقوق تختلف بحسب نوع الذاكرة المستخدمة، الدارج الآن هوأربعة أنواع من الذواكر وهي إس دي رام ودي دي آر-إس دي رام وRDRAM، وأخيرا ذاكرة DDR2.

نستطيع حتى نقول حتى شركات المذربورد توقفت عن إنتاج لوحات تدعم ذاكرة SDRAM، وأما RDRAM فلا زالت تنتجها بعض الشركات ولكن على نطاق ضيق، طبعًا أنواع الذاكرة غير متوافقة مع بعضها ولذا لا يمكن هجريب أكثر من نوع ولا يمكن هجريب نوع بشق مصمم لنوع آخر.

كل نوع من الذاكرة تعمل وفق ترددات مختلفة، ذاكرة SDRAM تعمل بترددات من 66 إلى 133 ميغاهرتز وذاكرة DDR-SDRAM تعمل بترددات 200 و266 و333 و400 و500ميغاهرتز بينما ذاكرة RDRAM تعمل بترددات مختلفة أعلاها 800 ميغاهرتز وتعمل وفق تقنية مختلفة، أما ذاكرة DDR2 فهي متوفرة الآن بترددات 400 و533 و667 و800 ميجاهيرتز وهي المعتمدة الآن في غالب اللوحات وكذلك ترددات 900 و1000 و1066ميغاهرتز، وتعمل ذاكرة DDR2 على لوحات أم تدعم المقبس 775 لمعالجات إنتل ومقبس AM2 لمعالجات AMD، تعمل ذاكرة DDR2 بنفس تقنية DDR-SDRAM وهي نقل بيانين في الدورة الواحدة (double data rate mode)، ولكن ذاكرة DDR2 صممت لتصل إلى سرعات عالية، وهي تستخدم طاقة منخفضة تصل إلى 1,8 فولت، بينما تصل إلى 2,65 فولت في الذواكر الأخرى.

شقوق التوسعة (Expansion slots)

وهي تعبير عن شقوق تقع في القسم الجنوبي من اللوحة الأم، وظيفتها هي إضافة الكروت المتنوعة (cards) التي تعتبر بعضها ضرورية مثل كرت الشاشة (الذي يقوم بإصدار الصور وإرسالها إلى الشاشة لعرضها) والذي لا يعمل الحاسب بدونه، وهنالك بعض الكروت التي تتم إضافتها بحيث تعطي الحاسب ميزات جديدة لكنها ليست مهمة لكي يعمل الحاسب، ومثال على ذلك كرت الصوت (بطاقة الصوت) الذي يقوم بصنع الأصوات وإرسالها إلى السماعة. شقوق التوسعة أنواع كثيرة منها القديم جدا والحديث والبطيء والسريع، ومن أنواعها:

شق ISA

ويحمل الاختصار Industry Standard Architecture وهومن الشقوق القديمة والبطيئة حيث يعمل بترددثمانية ميجاهرتز وبعرض 16 بت كما حتى حجمه كبير جدًا وأداؤه منخفض.

شق PCI

ويحمل الاختصار peripheral component interconnect وهومن الشقوق المستعملة في أيامنا هذه وذلك لتوصيل كروت الصوت والمودم Modem وغيرها، وشق PCI سريع وعملي حيث يعمل بتردد 33 ميجا هرتز وبعرض 32 بت، طبعا هنالك شق PCI -x الذي يصل تردده إلى 133 ميجاهرتز وبعرض 64 بت وهومستخدم في لوحات الأم الخاصة بالخادمات (servers).

شق AGP

تقريبًا جميع كروت الشاشة الحالية تستخدم تقنية AGP وهي اختصار لجملة Accelerated Graphics Port، وهي تتميز عن باقي الشقوق بلونها المختلف عنها، وتبلغ سرعتها 66 MHZ، يوجد نوعان من شقوق AGP، النوع الأساسي ويسمى AGP فقط، وهناك النوع المخصص لكروت المحترفين ويسمى AGP-Pro، يتميز النوع المخصص لكروت المحترفين بكونه أكبر حجمًا، الزيادة في الحجم سببها حاجة هذه الكروت لحجم أكبر من الطاقة وبالتالي يخصص لها مسقط خاص للكهرباء، يمكن هجريب كروت AGP على شقوق AGP-Pro ولكن لا يمكن هجريب كروت AGP-Pro على شقوق AGP، شقوق AGP تعمل وفق تقنيات نقل بيانات مختلفة:

• AGPx1 ويعمل بسرعة 264MB/S
• AGPx2 ويعمل بسرعة 528MB/S
• AGPx4 ويعمل بسرعة 1056MB/S
• AGPx8 ويعمل بسرعة 2112MB/S

كما ينقسم شق AGP إلى ثلاثة أنواع:

داعمًا لتقنية 1x/2x والثاني يدعم تقنية 4x/8x وأما الثالث فقياسي يعمل على الجميع ويسمى Universal، ويكمن في موضع الجسر الذي يفصل بين قسمي الشق، ولا يوجد في تقنية Universal أي جسر لذلك

الشق البديل عن AGP ظهر على اللوحات الأم المبنية على آخر أطقم رقاقات، وتميز بلونه الأسود الداكن في معظم اللوحات الأم التي تدعمه، يعمل الشق عادة بناقلين هما x1 وتبلغ سرعته في نقل البيانات 250 ميجابايت في الثانية في اتجاه واحد أي 500 ميجابايت في اتجاهين، وهي أسرع من شق PCI الذين كان ينقل بسرعة 132 ميجابايت في الثانية، ويبدوأنها ستأخذ مكان شق PCI بعد سنوات، الناقل الثاني هوx16 الذي أخذ مكان شق AGP في اللوحات الجديدة وتبلغ سرعة نقل البيانات في هذا الناقل أربعة جيجابايت في الثانية في اتجاه واحد أي ضعف سرعة شق AGPx8، لقد صمم وطور هذا الشق حتى يتناسب مع المنافذ الأخرى ذات الاتصال السريع مثل 1394a/b, USB 2.0, Gigabit Ethernet ويسمى هذا الشق أيضًا "3GIO " أو(Third-Generation Input/Output). بقي حتى نعهد حتى منفذ PCIe-x1 ينظم عمله ويتحكم فيه الجسر الجنوبي أما منفذ PCIe-x16 فيتحكم فيه الجسر الشمالي بحيثقد يكون متصلا مباشرة بالمعالج، ذلك حتى منفذ PCIe-x16 يعمل بحجم باندودث ضخم أكبر من سعة الناقل ما بين الجسر الشمالي والجسر الجنوبي

يجدر بنا حتى ننوه إلى حتى ناقل (شق) PCIe ليس هونفسه ناقل PCI-X فهما تقنيتان مختلفتان، وسيقوم أحد محرري المسقط بكتابة منطق تام عن شقوق التوسعة الخاصة باللوحات الأم بمختلف أنواعها، بدءًا من الواقل

طقم الرقاقات (Chipsets)

عبارة عن شريحتين مربعتين الشكل الأولى تقع في الجزء الشمالي من اللوحة الأم وتسمى الجسر الشمالي (north bridge)، مهمتها هي وصل المعالج والذاكرة العشوائية وكرت الشاشة مع بعضهم البعض وتنظيم نقل البيانات فيما بينهم، حيث أنها المحور الذي يقوم باستقبال البيانات من المعالج وإرسالها إلى الذاكرة العشوائية وكرت الشاشة إلى غير ذلك. طبعًا الجسر الشمالي هوالذي يحدد نوع المعالج الذي تدعمه اللوحة الأم ويحدد نوع الذاكرة وكميتها التي تدعمها اللوحة الأم كما أنه يحدد سرعة الشق AGP (كما ذكر سابقًا. أما الشريحة الأخرى فتسمى الجسر الجنوبي (South Bridge) وتقع في الجزء الجنوبي من اللوحة الأم ومهمتها وصل أجهزة الإدخال والإخراج مع بعضها البعض ومن ثم وصلها بالمعالج والذاكرة العشوائية، وهي التي تحدد مثلا سرعة نقل البيانات القصوى بين اللوحة الأم والقرص الصلب، طبعٌا الجسر الشمالي يصدر كميات كبيرة من الحرارة التي تقوم بإتلافها لذلك فهي مزودة بنوع من المبردات لطرد الحرارة أما الجسر الجنوبي فهولا يصدر حرارة لذلك لا يحتاج إلى مبرد.

شقوق CNR وAMR وACR

وهي اختصار لجملة Communication Network Riser، وتتميز بلونها البني وحجمها الصغير، هي مصممة لبعض أنواع الكروت مثل كرت المودم وكرت الشبكة والتي تستمد تام احتياجاتها التشغيلية من المعالج، للأسف لا توجد أي كروت من هذا النوع للمستخدم العادي وهي مخصصة للشركات التي تقوم بتجميع الأجهزة، أما AMR فهواختار لحدثة Audio Modem Riser وهي مطابقة لشقوق CNR ولكنها مصممة لكروت الصوت تخصيصا، الشق الثالث هوACR وهواختصار Advanced Communication Riser هذه الشقوق فكرتها نفس AMR وCNR ولكنها تعمل مع جميع كروت الاتصال، هذا يتضمن المودم وكرت الشبكة، الشكل مقارب لشقوق PCI ولكنها بعكس الاتجاه، طبعا الكروت المتوافقة مع هذه الشقوق غير متوفرة للمستخدم العادي وغالبا ما تأتي مع اللوحة الأم، كذلك فإن غالب اللوحات الأم لا تحتويها، بقي حتى نعهد حتى عدم الإقبال عليها في فترة مضت سيجعلها منعدمة مستقبلا.

مقبس IDE المخصص للأقراص الصلبة وسواقة الأقراص الضوئية

مسمى IDE اختصار لحدثة Intelligent Drive Electronics ويرمز لنوع المقبس وليس للتقنية المستخدمة لنقل المعلومة، ويبلغ طول المقبس حواليخمسة سم ويحوي صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة، التقنيات المستخدمة لنقل المعلومة هي ATA وهنا سأستخدم تفسير شركة IBM لهذا الرمز والذي يعني (Advanced Technology Attachment)، التقنيات الحالية المصنعة وفق تقنية ATA هي ATA100 وATA133 والفرق بين هذه التقنيات هوبحجم المعلومة التي يمكن نقلها بنفس الوقت، سرعة نقل المعلومة تقاس بالميغابايت في الثانية ومن هنا نستطيع قياس قدرة جميع تقنية بواسطة الرقم الموجود بجانب حروفها، فتقنية ATA133 تعني القدرة على نقل 133 ميجابايت في الثانية، وتحوي جميع لوحة أم على مقبسي IDE الأول وسمى Primary IDE والثاني ويسمى Secondary IDE وكل واحد منهما قادر على حتى يوصل به جهازين (قرص صلب أودي في دي) المقبس الأساسي ويسمى Primary IDE المقبس الثانوي ويسمى Secondary IDE، الأقراص المربوطة بالمقبس الأساسي هي أول أقراص يتم التعهد عليها من قبل الحاسب، ولذا فان القرص الصلب الرئيسي للجهاز يجب حتى يوصل على هذا المقبس، ويمكن توصيل جهازين بكل مقبس، ويمكن حتىقد يكون كلاهما أقراص صلبة أوكلاهما قارئ أقراص ضوئية أودمج بين الاثنين، أحد هذه الأقراص يجب حتىقد يكون (Master) والأخر يجب حتىقد يكون (Slave)، ويكمن تحديد الـ(Master) و(Slave) باستخدام الجمبر الموجود في القرص الصلب، مجموع الأجهزة التي يمكن هجريبها على مقبسين IDE هوأربعة أجهزة، ولكن هذا لا يمنع من هجريب جهاز واحد فقط على المقبس الأساسي. اللون الدارج لهذه المقابس هواللون الأسود للتي تعمل بتقنية ATA33 واللون الأزرق للتي تعمل بتقنيتي ATA66 وATA100 وATA133، ولكن هذه الألوان غير متفق عليها بين جميع الشركات المصنعة للوحات الأم فلذا يمكن حتى تجد مقبس ATA100 باللون الأسود أوالأبيض أوالأزرق أوالأحمر.

مقابس ساتا

هي حروف ATA التي تجاوز التعريف بها مضافًا إليه حرف S للدلالة على حدثة Serial والتي تعني تسلسلية أومتعاقبة، على عكس تقنية ATA التي تستخدم التزامن Parallel لذلك يمكننا حتى نسمي تقنية ATA بتقنية PATA أما تقنية SATA فتختلف تمامًا عنها، وبدأت هذه التقنية باسم SATA/150 للدلالة على سرعة 150MB/s والتقنية المرتقبة ستكون SATA300 ثم SATA600 والتي ستكون بأداء عال جدا للأقراص الصلبة كما يجب حتى ننتبه إلى حتى الكثير من المواقع تعهد تقنية SATA II على أنها بسرعة 3.0GB/s، وكل منفذ من هذه المنافذ تقبل جهازين في آن واحد، حالها كحال تقنية IDE، كما تتميز هذه التقنية باستخدام حزام كيبل أصغر بكثير من القديم، كما تتميز هذه التقنية بسهولة توصيلها لخارج الجهاز وتحويل القرص الصلب الداخلي إلى خارجي، ويمكن لهذه التقنية التعامل مع كيبل بيانات بطول متر، أما تقنية ATA فنصف هذا الطول.

= مقبس ريد

وإذا كنا نتحدث عن القرص الصلب، فلا يمكن حتى نغفل عن الحديث عن تقنية ريد، وهي اختصار لجملة (Redundant Array of Independent Disks)، تم تطوير هذه التقنية حتى تعطينا السرعة والمرونة في زيادة حجم القرص الصلب باستخدام أكثر من قرص صلب وبدون استخدام قرص صلب ذوسعة كبيرة، تعمل هذه التقنية في حالة وجود أكثر من قرص صلب واحد في الجهاز، بحيث تقوم بجمع السعات الموجودة في الأقراص الصلبة والتعامل معها على أنها قرص صلب واحد وهو(Master)، كما حتى هناكستة مستويات لهذه التقنية وهي من المستوى 0 إلى المستوى 5، المستوى 0 والمستوى 1 موجهتان للمستخدم العادي، والمستويات الأخرى للأجهزة الخادمة والمتخصصة، ولا تتوفر هذه المقابس في جميع اللوحات الأم، وتكون على شكل مقبسين إضافيين على نفس شكل مقبس IDE إلا أنهما يأخذان لونًا واحدًا، ولكل شركة ذوقها في اختيار الألوان، ويوجد منطق بعنوان نظرة فنية في تقنية RAID تقدر الرجوع إليه كذلك تتوافر تقنية RAID مع تقنية SATA.

مقبس FDD المخصص لسواقة الأقراص المرنة

لتوصيل كابل القرص المرن ويرمز له ب FDD وتعني Floppy Disk Drive، في العادةقد يكون لونه أسود ويميز بكونه أصغر من المقابس الأخرى، ويبلغ عدد الإبر فيه 34 إبرة.

البيوس

رمز بيوس هواختصار لمصطلح Basic Input Output System وهي تعني النظام (البرنامج) الأساسي لدخول وخروج المعلومة، هذا البرنامج مسؤول عن أساسيات عمل الحاسب، أمور مثل التحكم بشريحتي الجسر الشمالي والجنوبي والكروت التي هجرب على الحاسب، يتم عملها من البيوس ومن ثم توصيلها لنظام التشغيل المستخدم على الحاسب مثل ويندوز وغيره، برامج البيوس الحديثة تعطيك القدرة على التحكم بكل إعدادات الجهاز مثل سرعة المعالج والذاكرة وتواقيتهما وحتى القدرة على التحكم بقدرة الكهرباء التي تصل إلى المكونات، برنامج البيوس يتم تخزينه بشريحة تسمى ذاكرة القراءة فقط وهي اختصار لجملة Read Only Memory، مسمى الشريحة يشير على إنها من أنواع الذاكرة والتي تستطيع القراءة منها فقط، هذا الكلام كان سليما فيما تجاوز وذلك للمحافظة على هذا البرنامج المهم من التلف، فيتم حمايته من الكتابة عليه حتى لا يتلف، الوضع تغير الآن مع اللوحات الحديثة، الآن باستخدام برامج متخصصة بإمكانك حتى تعمل ترقية لبرنامج البيوس وذلك لحل مشاكل من الممكن تقع في اللوحة الأم أوإضافة دعم لمعالج جديد، عند قيامك بعمل تعديلات على البيوس مثل تعريف بترة جديدة من العتاد أوإعدادات سرعة الناقل الأمامي وحتى تغيير التاريخ والوقت، فإن هذه الإعدادات يتم حفظها بشريحة تسمى سيموس وهي رمز للمسمى الفهمي Complementary Metal Oxide Semiconductor، هذه الشريحة لا تستطيع تخزين معلومات بدون طاقة كهربائية، لذا فهي مربوطة ببطارية صغيرة مهمتها تزويد هذه الشريحة بالكهرباء بصورة مستمرة. وقد ظهر في بعض اللوحات ما يسمى بالبيوس المزدوج (Dual BIOS) خاصة في لوحات أم جيجابايت، في الحقيقة البيوس المزدوج تعطي مجال أكبر للمستخدمين لترقية وتعديل البيوس بدون أي خطورة تذكر أوخوف، فعندما يحدث خلل أوخطأ أثناء ترقية البيوس، سيعطي البيوس المزدوج فرصة لإعادة النسخة الأصلية للبيوس بدون أي مشكلة، وإذا وقع هذه الخلل أوالخطأ في لوحة أم ليس بها البيوس المزدوج فسيكون الحل هوإعادة اللوحة الأم إلى المصنع أوإعادة برمجة البيوس عبر فني محترف.

مقبس USB الداخلي

لوحة المنافذ الخارجية لا يمكن حتى تحوي أكثر من منفذي يوإس بي وأحيانًا أربعة منافذ، بعض أطقم الرقاقات تدعم ما مجموعهثمانية منافذ USB ولذلك دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم بحيث يستطيع الفني إضافة هذه المنافذ متى كان بحاجتها، وكل مقبس من المقابس يمكنه حتى يوصل بمنفذين، ويتم هجريب هذه المنافذ إما على قابلة الهيكل أوفي فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من الهيكل.

منفذي يوإس بي والسلك الناري

منفذ USB2.0 هواختصار لجملة (Universal Serial Bus)، وهويعتبر امتداد لــ USB1.1، ويعود الفضل لتطوير USB2.0 إلى شركات: هوليت-باكارد، إنتل، لوسنت، مايكروسوفت، إذا إي سي وفيليبس، فقد استطاعت تطوير هذا المنفذ حتى وصل إلى 480 ميغابت بالثانية. أما منفذ فاير واير أومنفذ IEEE1394، فهوعلى جيلين متعاقبين، الجيل الأول وهوIEEE 1394a وتصل سرعة نقل البيانات في هذا النوع 400 ميغابت في الثانية، أما الجيل الثاني فهوIEEE 1394b وتصل سرعة نقل البيانات إلى 800 ميجابت بالثانية، ومن المنتجات التي تستخدم هذا المنفذ، وبقي حتى نعهد حتى شركة أبل هي من قامت بتطويره، يعتبر منفذا USB2.0 وفاير واير منافذ مرتفعة الثمن (نسبيًا)، لسرعتها الفائقة في نقل البيانات كما أنها تدعم خاصيتي التوصيل والتشغيل وhot plugging، وهذا يعني قدرتهما على تزويد الجهاز المركب بالطاقة دون الحاجة لمصدر خارج الجهاز.

لوحة الوصلات الخارجية

المقابس الموجودة على لوحة الوصلات الخارجية هي، مقبسي لوحة المفاتيح والفأرة، منفذ USB، مقبس Parallel للطابعة، مقبسي COM وإذا كانت اللوحة الأم تحتوي على ميزة الصوت فسيكون هناك مقبس ليد التحكم بالألعاب ومقابس السماعات والميكروفون وأحيانًا تحوي منفذ الشبكة LAN كما هومشروح في الصورة أعلاه، مواصفات ATX حددت كذلك مسقط مقابس الوصلات الخارجية على اللوحة الأم، ومواصفات PC99 القياسية حددت لون مميز لكل وصلة.

مقابس التوصيل بالهيكل

غالبًا ما تكون صفين من الإبر، تنقسم إلى متحكمات في التشغيل مثل إبرتي PWR أوPW اختصارًا لحدثة Power وهي موصلة بزر التشغيل الموجود على الهيكل، وإبرتي RES اختصارًا لحدثة Reset وهي مخصصة لعملية إعادة تشغيل الجهاز في حالة الطواريء وتعليق الجهاز، وكذلك مجموعة إبر للمؤشرات، أربع إبر متتالية للسماعة الداخلية للجهاز، وإبرتين لمؤشر نشاط القرص الصلب، وإبرتين أوثلاث لمؤشر نشاط الجهاز ككل.

القافزات jumpers

وهي تعبير عن بتر بلاستيكية صغيرة جدًا بداخلها موصلات نحاسية مثبتة على إبر-Pins- على اللوحة الأم وذلك لتحديد بعض الإعدادات للعتاد، حديثًا تم الاستعاضة عن بعض القافزات بخيارات في البيوس.

مفتاح DIP

وظفيته مثل وظيفة الجمبر، إلا أنها متوافر في اللوحات الحديثة، ويتميز هذا الجهاز بسهولة التعامل معه على عكس الجمبرز، وسهولة الوصول إليه، وغالبًا ما يحوي الإعدادات الرئيسية للمعالج، وبخاصة تردد الناقل الأمامي، ومعامل الضرب وأحيانًا فرق الجهد الخاص بالمعالج.

النواقل

تتصل مكونات اللوحة الأم عن طريق النواقل، وهي تعبير عن خطوط نحاسية مطبوعة على اللوحة الأم تقوم بوصل جميع أعضاء اللوحة الأم وتنقل البيانات بينها. طبعًا أبرز النواقل هوناقل النظام المكون من قسمين، الأول يصل بين المعالج وبين الجسر الشمالي والثاني يصل بين الذاكرة العشوائية وبين الجسر الشمالي.

منفذ الطاقة

وهوتعبير عن منفذ يحتوي على ثقوب ليستطيع الاتصال بكابل يتصل مع مزود الطاقة وذلك لتزويد اللوحة الأم بالكهرباء اللازمة للعمل.

مكثفات الطاقة

مكثفات الطاقة هي المسؤولة عن جودة الإشارة الكهربائية التي تصل إلى المعالج، هذه المكثفات تقاس قوتها بالفاراد، أحجامها وعددها يختلف من لوحة أم إلى أخرى، حدثا زادت قوتها وكثر عددها كان انتنطق الإشارة أفضل وبالتالي يؤدي إلى أداء أسرع وقلة المشاكل التي قد تحصل، وقد قامت بعض الشركات المصنعة بالاهتمام بمكثفات الطاقة عن طريق ابتكار طرق لتبريدها لضمان أداء أفضل لها، وهذه الشركات هي Abit وGigabyte.

كيف يتم تحديد سرعة المعالج وسرعة الناقل الأمامي؟

من خلال تردد الناقل الأمامي، تقوم شريحة الجسر الشمالي بتحديد سرعة المعالج وسرعة ناقل كرت الشاشة، هنا نرى أهمية هذه الشريحة التي تساهم في تحديد نوع المعالج الذي يمكن استخدامه على هذا المذربورد، سرعة المعالج تتحدد بما يسمى "معامل الضرب " وتردد الناقل، وتكون سرعة المعالج تعبير عن ناتج ضرب سرعة الناقل الأمامي بمعامل محدد، مثال على ذلك فان معالج بنتيوم أربعة بسرعة 3200 MHZ هوتعبير عن سرعة الناقل الأمامي والتي تعادل 200 MHz مضروبة في معامل الضرب 16. عملية الضرب هذه تقوم بها شريحة الجسر الشمالي والمعالج بنفس الوقت، لذا، إذا كانت الشريحة لا تدعم معامل ضرب 16 أوأنها لا تدعم سرعة ناقل أمامي 200 MHZ فانك لن تستطيع تشغيل معالج 3200 MHZ على هذه اللوحة. كرت الشاشة AGP يعمل على سرعة ناقل 66MHZ، لتقليل سرعة الناقل الأمامي من سرعات 100MHZ و133MHZ إلى هذه السرعة، فان شريحة الجسر الشمالي تقوم بعملية قسمة Divider تعادل ⅓ لسرعات 100MHZ ومعامل ½ لسرعات 133MHZ، ومعامل ⅓ لسرعات 200MHZ مثالنا لمعالج بنتيوم4 3200MHZ يمر بعملية قسمة تعادل (200 MHz * ⅓) مع جبر الكسر.

المراجع

موضوع تام عن اللوحات الأم