إشابة

الإشابة أوالتطعيم في الإلكترونيات هي عملية مصنعية تتم لتحويل نبيطة شبه الموصل من كونها شبه موصل داخلي لتصبح شبه موصل خارجي ، عن طريق إضافة كمية قليلة من مادة غنية بالإلكترونات أوإضافة مادة ناسيرة الإلكترونات وتسمى تلك الأخيرة فجوة إلكترونية . تتحرك الكهرباء في النبيطة (مثل الترانزيستور ) بتحرك الإلكترونات (سالبة الشحنة) وتحرك الفجوات (موجبة الشحنة ).

تستخدم زرنيخيد غاليوم ثلاثي النقي كحامل للإشابة، فهوشبه موصل. عند إضافة كمية قليلة من مادة مانحة تحتويخمسة إلكترونات مثل الأنتيمون أوالفوسفور أوالزرنيخ أوغيرها من من عناصر المجموعة الخامسة بالجدول الدوري إلى السيليكون النقي تصبح بلوراته مشوبة حينها بلورة شبه موصل سالب أما إذا أضيف للبلورة النقية مادة متقبلة من عناصر المجموعة الثالثة تحتوي ذراتها على ثلاثة الكترونات فعندها ستشكل الالكترونات الثلاث رابطة تساهمية مع الكترونات الذرات المجاورة وتبقى الرابطة الرابعة غير مكتملة مما يؤدي إلى تكون فجوة إلكترونية وتسمى البلورة من هذا النوع بلورة شبه موصل موجب

بعض الأنواع

نوع III-V-GaAs وهوزرنيخيد غاليوم ثلاثي نقي يشوب بقليل من الكربون فيكون فجوات إلكترونية (موجب الشحنات ) ، أما إذا طعم ب تلوريوم فيصبح غنيا بالإلكترونات وبالتالي يحتوي على شحنات سالبة .

مادة شبه موصلة تستخدم كثيرا في الإلكترونيات هي أكسيد السيليكون النقي حيث يمكن إشابة ه بالبورون أوب الفسفور. وينتج منه زجاج بورفوسفات سيليكات BPSG الذي تنخفض درجة انصهاره نحو700 درجة مئوية عن نقطة انصهار أكسيد السيليكون. لهذا يستخدم في صناعة الويفر .