رقاقة

الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer)‏ في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي . تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية .

رقاقة السيليكون، محفورة ومقسمة إلى مئات من الدارات المتكاملة.

رقاقة سيليكون Intel.

والويفر هوقوام الدارات المتكاملة، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوسب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أوحقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية.

كما توجد أنواع من الرقائق الإلكترونية تعمل كخلية شمسية أوخلية ضوئية جهدية ، تقوم بتحويل ضوء الشمس مباشرة إلى تيار كهربائي . وفي هذه الحالة فلا حاجة لتقطيع شريحة الويفر إلى أجزاء بل تستعمل الرقيقة بأكملها .

مراجع

^ Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech نسخة محفوظة 18 مارس 2009 على مسقط واي باك مشين.
^ Levy, Roland Albert (1989). . صفحات 6–7, 13. ISBN . مؤرشف من الأصل في 25 يناير 2020. اطلع عليه بتاريخ 23 فبراير 2008.
^ "ASML 2013 Annual Report Form (20-F)". United States Securities and Exchange Commission. February 11, 2014. مؤرشف من الأصل (XBRL) في 24 سبتمبر 2015. In November 2013, following our customers’ decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.